Con il termine BGA (Ball Grid Array) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati. Il BGA è di forma rettangolare e, a differenza di altri package più tradizionali, non presenta piedini sul perimetro, sostituendoli con una griglia di pad posizionati al di sotto del componente e direttamente saldati sulla scheda elettronica per mezzo di palline (ball) di stagno. Questa particolare configurazione consente di ridurre drasticamente le dimensioni delle interconnessioni e quindi gli anelli induttivi, permettendo così di raggiungere velocità di funzionamento più elevate, e di ottenere un numero maggiore di connessioni.
Il "Reballing" è una tecnica di lavorazione che si effettua sui chip BGA e consiste nello "staccare" il chip , pulire la zona sulla scheda e sostituire le balls (palline di stagno) sul chip. Queste balls vanno da un diametro di 0,25 mm a 0,76 mm e la loro sostituzione necessita di attrezzature costose e personale specializzato.
Non è una procedura economica data la complessità dell'operazione. Come già precisato, infatti, servono macchinari costosi , un tecnico in grado di effettuare tale operazione e molto materiale di consumo.
Ovviamente il prezzo è dato anche dal tipo di scheda e di chip e da dove sono montanti dato che ogni apparato ha le sue diverse caratteristiche da tenere in considerazione.
Indicativamente può essere richiesto, per effettuare tale procedura, un prezzo da 30€ per singolo chip di memoria fino a 150€ in base ai fattori sopra descritti.
Riferimenti
it.wikipedia.org
www.vtuelettronica.com
www.reballingcatania.it
Il "Reballing" è una tecnica di lavorazione che si effettua sui chip BGA e consiste nello "staccare" il chip , pulire la zona sulla scheda e sostituire le balls (palline di stagno) sul chip. Queste balls vanno da un diametro di 0,25 mm a 0,76 mm e la loro sostituzione necessita di attrezzature costose e personale specializzato.
Non è una procedura economica data la complessità dell'operazione. Come già precisato, infatti, servono macchinari costosi , un tecnico in grado di effettuare tale operazione e molto materiale di consumo.
Ovviamente il prezzo è dato anche dal tipo di scheda e di chip e da dove sono montanti dato che ogni apparato ha le sue diverse caratteristiche da tenere in considerazione.
Indicativamente può essere richiesto, per effettuare tale procedura, un prezzo da 30€ per singolo chip di memoria fino a 150€ in base ai fattori sopra descritti.
Riferimenti
Ball grid array - Wikipedia
Il “Reballing” – VTUElettronica
VTUElettronica è un Laboratorio attrezzato per la riparazione di ogni tipologia di scheda ed offre inoltre servizi di realizzazione e produzione di schede elettroniche partendo dall’idea, passando per le varie fasi del progetto, fino all’assemblaggio del prodotto finito, compreso di scrittura...
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Cos'è il Reballing?
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